Desarrollo de componentes electrónicos.

El objetivo de este subproyecto ha sido el desarrollo e industrialización de una nueva familia de inductores para aplicaciones de conversión de potencia. En particular, se utiliza en convertidores de tipo POL (Point Of Load, en el punto de carga). Este tipo de convertidores se utiliza para la alimentación de microprocesadores y otros dispositivos lógicos de baja tensión, habiéndose homologado, en este caso, para la alimentación del microprocesador de Intel denominado Montecito.

El inductor es capaz de soportar corrientes muy elevadas (hasta 30 Amperios) gracias a la sección del hilo utilizado en el bobinado. Además el acoplamiento entre los dos bobinados de los que consta el inductor sea muy pobre, de forma que se puede utilizar cada bobinado para cada salida del convertidor multifase.

El componente se monta en la Placa de Circuito Impreso (PCB) utilizando tecnología de montaje superficial (SMD).

La conclusión del proyecto es que el componente se comporta tal como se esperaba, e incluso se han conseguido buenos resultados en condiciones de potencia más elevadas que las previstas inicialmente.

El objetivo de este proyecto ha sido el desarrollo de una familia de núcleos de ferrita para aplicaciones de RFID (Radio Frequency Identification, identificación por radio frecuencia); además, estos núcleos de ferrita tienen como característica especial disponer de dos terminales metalizados para permitir el montaje del componente final mediante SMT (Surface Mount Technology, tecnologí­a de montaje superficial).

Este rango de productos está diseñado para la tecnología de RFID de baja frecuencia (125-134 kHz), no siendo compatible con al banda de alta frecuencia (13.56 MHz), ni, lógicamente, con los de UHF.

El metalizado ofrece buena soldabilidad sobre la placa de circuito impreso (PCB) bajo condiciones estándar de soldadura, así como una óptima adhesión hacia el núcleo de ferrita, de forma que este no se desprenda del metalizado.